《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式公布

經(jīng)國務(wù)院同意，現(xiàn)將《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》公布如下：

國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要

  集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期，為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特制定本綱要。

  一、現(xiàn)狀與形勢

  近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。

  當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇，應(yīng)充分發(fā)揮市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

  二、總體要求

  （一）指導(dǎo)思想。

  以鄧小平理論、“三個代表”重要思想、科學(xué)發(fā)展觀為指導(dǎo)，深入學(xué)習(xí)領(lǐng)會黨的十八大和十八屆二中、三中全會精神，貫徹落實(shí)黨中央和國務(wù)院的各項(xiàng)決策部署，使市場在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。

  （二）基本原則。

  需求牽引。依托市場優(yōu)勢，面向量大面廣的重點(diǎn)整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈。

  創(chuàng)新驅(qū)動。強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機(jī)制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。

  軟硬結(jié)合。強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級硬件技術(shù)進(jìn)步，推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。

  重點(diǎn)突破。強(qiáng)化市場需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。

  開放發(fā)展。充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。

  （三）發(fā)展目標(biāo)。

  到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。

  到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入采購體系，基本建成技術(shù)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

  到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到水平，一批企業(yè)進(jìn)入梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

  三、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)

  （一）著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機(jī)制作用，引導(dǎo)和推動集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組。加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度的支撐能力。

  （二）加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。抓住技術(shù)變革的有利時機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐贰⑽C(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。

  （三）提升封裝測試業(yè)發(fā)展水平。大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

  （四）突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。

  四、保障措施

  （一）加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評估，提供咨詢建議。

  （二）設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。國家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工業(yè)轉(zhuǎn)型升級?；饘?shí)行市場化運(yùn)作，重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風(fēng)險投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。

  （三）加大金融支持力度。積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補(bǔ)優(yōu)勢，支持中國進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵和引導(dǎo)國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵發(fā)展貸款保證保險和信用保險業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險產(chǎn)品和服務(wù)。

  （四）落實(shí)稅收支持政策。進(jìn)一步加大力度貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號）和《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），加快制定和完善相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實(shí)集成電路封裝、測試、專用材料和設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實(shí)并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅等稅收政策。對符合條件的集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料繼續(xù)實(shí)施進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項(xiàng)所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、原材料進(jìn)口免稅政策，適時調(diào)整免稅進(jìn)口商品清單或目錄。

  （五）加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用。組織實(shí)施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計(jì)劃，以重點(diǎn)突破、分業(yè)部署、分步實(shí)施為原則，推廣使用技術(shù)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國家擴(kuò)大內(nèi)需的各項(xiàng)惠民工程和財(cái)政資金支持的重大信息化項(xiàng)目的政府采購部分，應(yīng)當(dāng)采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。充分利用擴(kuò)大信息消費(fèi)的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。

  （六）強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)。推動形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)海外高層次人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國家重大項(xiàng)目知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險管理體系，引導(dǎo)建立知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。

  （七）加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度。建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。依托技術(shù)人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干技術(shù)人才。有針對性地開展出國（境）培訓(xùn)項(xiàng)目，推動國家軟件與集成電路人才培訓(xùn)基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強(qiáng)對軟件和集成電路人才引進(jìn)的經(jīng)費(fèi)保障。在“千人計(jì)劃”中進(jìn)一步加大對引進(jìn)集成電路領(lǐng)域人才的支持力度，研究出臺針對企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)的優(yōu)先引進(jìn)政策。支持集成電路企業(yè)加強(qiáng)與境外研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機(jī)制，落實(shí)科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵和獎勵等收益分配政策。